[发明专利]测试多个裸片的系统及方法在审
| 申请号： | 202011449752.8 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112630633A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 鲁宾·阿吉特·佩尔科治;马赫什·M·梅亨达勒;维诺德·梅内塞斯;维普·K·辛哈尔 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | G01R31/3185 | 分类号： | G01R31/3185;G01R31/28;G01R1/067;G01R1/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及测试多个裸片的系统及方法。在测试包含划线及多个裸片的半导体晶片的方法(800)的所描述实例中，所述方法(800)包含：在所述划线上实施第一着陆垫(802)；及在所述划线上且在所述第一着陆垫与所述多个裸片的第一集群之间实施第一互连件(804)，借此将所述第一着陆垫耦合到所述第一裸片集群。所述方法(800)进一步包含使用耦合到探针尖端的自动化测试设备ATE通过使所述第一着陆垫接所述触探针尖端并将ATE资源应用到所述第一裸片集群执行所述第一裸片集群的测试(806)。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 多个裸片 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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