[发明专利]大尺寸晶圆研磨装置在审
| 申请号： | 202011447572.6 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN112676954A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/22 | 分类号： | B24B7/22;B24B37/10;B24B37/34;B24B37/30;B24B55/06;B24B41/00;B24B41/06 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了大尺寸晶圆研磨装置,包括支架，所述支架上安装有减震弹簧，所述支架的外壁上安装有控制器，所述支架的外壁上安装有控制面板，所述支架的顶部安装有框支架，所述框支架的内壁上安装有出尘框，所述框支架的内壁上安装有风扇，所述框支架的内壁上安装有第一电机。本发明，通过第一电机和研磨框的设置，使得能够对大尺寸晶圆进行研磨，通过传动室和夹持框的设置，使得能将大尺寸晶圆夹持后在通过升降进行研磨，通过研磨头和刷头的设置，使得在研磨的过程中就可以对研磨下粉尘进行及时的清理，通过风扇和出尘框的设置，使得能够将研磨后的粉尘及时清理，本装置通过内部的零件的配合，便于对大尺寸晶圆进行研磨。 | ||
| 搜索关键词： | 尺寸 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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