[发明专利]一种通过软件修正的计算机散热均布模块在审
| 申请号： | 202011415417.6 | 申请日： | 2020-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN112379759A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡火清;章夏芬 | 申请（专利权）人： | 上海海事大学 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李灿 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过软件修正的计算机散热均布模块，包括流体状可塑材料体和液氮储藏包，所述流体状可塑材料体中部固定设置有所述液氮储藏包，所述流体状可塑材料体内部位于所述液氮储藏包的两侧分别固定设置有防滑部，将流体状可塑材料体敷设在主板或者显卡包裹的合适位置后，通过勾面魔术贴和毛面魔术贴进行粘接固定，仿网络血管条和若干管脉可以很好的与需要散热的计算机部件贴合，外联热源导出片增大冷却的时间的同时，降低液氮储藏包温度升高的速度，提高散热效果，在外联热源导出片外套装有导热套，导热套直接套装在液氮储藏包的外面，为了避免外联热源导出片影响液氮储藏包的使用寿命，在外联热源导出片与液氮储藏包之间设置有导热层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通过 软件 修正 计算机 散热 模块 | ||
【主权项】：
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