[发明专利]一种石墨烯多层线路板发热芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011415206.2 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN112543519A | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈良峰 | 申请（专利权）人： | 湖北龙腾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/26 | 分类号： | H05B3/26;H05B3/14;C08L63/00;C08K7/14;C09D11/107;C09D11/52;C09D11/03 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 陈建军 |
| 地址： | 432900 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开一种石墨烯多层线路板发热芯片及其制备方法。该石墨烯多层线路板发热芯片，包括基底层、电极层、石墨烯层和顶层；电极层和石墨烯层均设置在基底层表面，电极层与石墨烯层连接，顶层设置在石墨烯层上；基底层为环氧树脂玻纤板，顶层为环氧树脂玻璃布。本发明通过选用上述环氧树脂玻纤板作为基底层、环氧树脂玻璃布作为顶层，可使所得石墨烯多层线路板发热芯片的最高工作温度达到220℃以上，稳定工作温度为30～180℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 多层 线路板 发热 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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