[发明专利]一种补丁结构的胶体颗粒及其制备方法在审
| 申请号： | 202011409875.9 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112521556A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 梁福鑫;杜德明 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | C08F257/02 | 分类号： | C08F257/02;C08F8/12;C08F212/36;C08F230/08;C08F2/22;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 100084*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种补丁结构的胶体颗粒及其制备方法，所述补丁结构的胶体颗粒包括交联的聚合物颗粒和位于所述交联的聚合物颗粒表面的多个SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 补丁 结构 胶体 颗粒 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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