[发明专利]边料部的除去方法及基板加工装置在审
| 申请号： | 202011392158.X | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113045193A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 中川智子 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/04 | 分类号： | C03B33/04 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了能够抑制断裂端面的伤痕或不良品的产生的边料部的除去方法及基板加工装置。本发明的方法是从基板(M)除去从所述基板的边缘向内侧凹陷的边料部(2)的方法，包括：第一工序，加工成为产品部(1)与边料部(2)的边界线的边界划线线条(S)；第二工序，在边料部(2)侧的表面，使具有平坦的圆周面的按压辊(4)沿着边界划线线条(S)的附近一边描绘重复接近和远离所述边界划线线条的轨迹(K)一边按压行进，使边界划线线条(S)预断开或使其变脆弱；以及第三工序，将边料部(2)向从产品部(1)离开的方向拉拽而除去该边料部。 | ||
| 搜索关键词： | 边料部 除去 方法 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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