[发明专利]一种应用于AMD平台的CPU散热器安装结构有效
| 申请号： | 202011386931.1 | 申请日： | 2020-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN112612344B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 余世茂 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F1/18 |
| 代理公司： | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人： | 杨海霞 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于AMD平台的CPU散热器安装结构，包括：散热器，散热器设置有过孔；套筒，套筒下端从CPU插槽的压铆螺柱的顶部向下套在压铆螺柱的外部；套筒的上端从散热器的底部向上穿过过孔；螺钉，螺钉包括螺钉尾部，螺钉尾部从散热器顶部向下穿过套筒，并插入压铆螺柱中，螺钉尾部与压铆螺柱通过螺纹咬合，进而使散热器通过螺钉安装在CPU插槽上。本申解决了现有技术中定位困难、散热器安装效率低下、生产成本较高、无法紧固安装散热器的问题，在快速定位、提高安装效率、降低生产成本的前提下，达到紧固安装散热器的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 amd 平台 cpu 散热器 安装 结构 | ||
【主权项】：
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