[发明专利]盖板、电路板固定组件及移动终端在审

专利信息
申请号: 202011383977.8 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN114584639A 公开(公告)日: 2022-06-03
发明(设计)人: 尚群超;曾伦 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李志新;刘亚平
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开涉及一种盖板、电路板固定组件及移动终端。盖板用于固定电路板,所述盖板包括:本体,所述本体用于盖设于所述电路板;连接部,所述连接部自所述本体向下弯折;限位部,所述限位部自所述连接部向所述本体外侧弯折;以及弯折部,所述弯折部自所述限位部的末端反折。通过本公开在限位部的末端反折方式,使得末端毛刺朝向内侧,这样,在组装过程中,能够有效避免末端毛刺朝向外侧刺破电池的风险。
搜索关键词: 盖板 电路板 固定 组件 移动 终端
【主权项】:
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