[发明专利]一种银离子多糖聚合物抗菌敷料及其制备方法和应用有效

专利信息
申请号: 202011380609.8 申请日: 2020-11-30
公开(公告)号: CN112451738B 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 钱军民;纪利杰;胥伟军 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: A61K31/715 分类号: A61K31/715;A61L26/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 安彦彦
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种银离子多糖聚合物抗菌敷料及制备方法,以1‑(3‑二甲氨基丙基)‑3‑乙基碳二亚胺盐酸盐和N‑羟基琥珀酰亚胺为碳二亚胺试剂,将含酰肼基团的有机小分子接枝于含羧基的多糖聚合物上,得到改性度为2%~100%的酰肼化多糖聚合物;将酰肼化多糖聚合物溶于水中配制成溶液,然后加入银盐溶液,混合均匀后静置,获得银离子多糖聚合物水凝胶;银离子多糖聚合物水凝胶经过冷冻干燥,得到银离子多糖聚合物抗菌敷料。本发明的银离子多糖聚合物抗菌敷料具有力学性能好、抗菌效果优异、生物相容性优异、银离子释放速度可控等优点,制备方法简单高效、工艺条件温和,可广泛用于皮肤创面保护及感染治疗等。
搜索关键词: 一种 银离子 多糖 聚合物 抗菌 敷料 及其 制备 方法 应用
【主权项】:
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