[发明专利]数字孪生零件装配方法、终端及计算机存储介质在审
申请号: | 202011374778.0 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112685845A | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 万芳;葛升;何海彬 | 申请(专利权)人: | 深圳宁泉科技有限公司 |
主分类号: | G06F30/17 | 分类号: | G06F30/17 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 刘文求 |
地址: | 518102 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开一种数字孪生零件装配方法、终端及计算机存储介质,其中,所述数字孪生零件装配方法包括步骤:于云端零件库中获取数字孪生零件模型,数字孪生零件模型包括第一零件模型和第二零件模型;于3D画布中通过第一零件模型上的第一锚点与第二零件模型上的第二锚点的贴合,得到装配体,不需从第三方工具下载和储存数字孪生零件模型,也不需安装特定的软件得到装配体,在浏览器界面中进行装配,实现了装配数字孪生零件的免安装、免维护。 | ||
搜索关键词: | 数字 孪生 零件 装配 方法 终端 计算机 存储 介质 | ||
【主权项】:
暂无信息
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