[发明专利]一种高密互联电路板用低轮廓电解铜箔

摘要

本发明涉及铜箔领域，更具体地，本发明涉及一种高密互联电路板用低轮廓电解铜箔，所述电解铜箔依次包括铜箔层、粗化处理层、防护阻挡层、钝化层、硅烷偶联剂层；所述铜箔层的厚度为6‑35μm，单位面积重量为50‑305g/m2，单位面积重量偏差为＜5％，在25℃的抗拉强度≥350N/mm2，在25℃的延伸率≥4％，抗剥离强度≥0.7kg/cm，光面Ra≤0.43μm，毛面Rz≤3.5μm。本发明提供的电解铜箔原料简单，无毒无害，安全环保，具有优良的常温抗拉强度和高温抗拉强度，能够耐受200℃的高温，同时能够满足较好的平整度和低轮廓度，操作简单，完全能够满足市场对高密互联电路板用电解铜箔的要求，附加值较高，环境的适用性较广，具有显著的市场竞争力。