[发明专利]用于硅基射频收发微系统的三维多通道功分器及制备方法有效
| 申请号： | 202011358363.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112563709B | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 郭西;冯光建;黄雷;高群;顾毛毛 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16;H01P11/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于硅基射频收发微系统的三维多通道功分器及制备方法，功分器包括硅衬底、TSV导电柱、接地金属布线层、介质层、第一金属层、隔离电阻层及第二金属层；在硅衬底中将第一传输结构及第二传输结构做成垂直互联结构，以制备三维多通道的功分器，利用三维立体结构的优势，避免了在多通道传输结构中在连接隔离电阻时的跳线问题，且基于硅基堆叠技术，可大大提高集成度，从而本发明可提供具有等相位、回波损耗小、结构简单、加工精度高、质量好的三维多通道功分器。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 收发 系统 三维 通道 功分器 制备 方法 | ||
【主权项】：
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