[发明专利]一种陶瓷线圈骨架的激光高精切削的加工方法在审
| 申请号： | 202011356912.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112589259A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 季凌飞;王文瑾;张洪龙;张梅菊;王文豪;郑锦灿;闫丽 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学;中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/046;B23K26/082;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种陶瓷线圈骨架的激光高精切削的加工方法，属于激光加工技术领域。所述陶瓷线圈骨架的激光高精切削的加工方法，包括以下步骤：将待加工的工件置于定位‑夹具上；采用平行线扫描方式；扫描方向垂直于工件旋转方向；所述对待加工工件进行扫描加工具体包括以下步骤：将激光束在所述工件的待加工位置形成聚焦点；控制所述聚焦点与所述工件产生相对运动，使所述聚焦点沿预设扫描轨迹在所述工件上进行往复进给扫描。此方法突破传统接触式加工精度低的局限性，实现了对材料进行高精度的直接切削加工。本发明操作简单，使用可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 线圈 骨架 激光 切削 加工 方法 | ||
【主权项】：
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