[发明专利]架空电缆用硅烷交联聚乙烯绝缘料及制备工艺在审
| 申请号： | 202011356775.4 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112480523A | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 张惠峰 | 申请（专利权）人： | 无锡鸿仪新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08K5/098;C08K5/57;C08K5/42;H01B3/44 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214183 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 发明公开了一种架空电缆用硅烷交联聚乙烯绝缘料，属于聚乙烯绝缘料的技术领域，其技术方案要点是硅烷接枝A料和催化剂母粒B料的重量百分比为23:1‑2，硅烷接枝A料包括以下重量百分比的组分：线性低密度聚乙烯97‑98.9％、硅烷交联剂0.8‑1.5％、DCP交联剂0.1‑1.0％、抗氧剂0.1‑1.0％；催化剂母粒B料包括以下重量百分比的组分：线性低密度聚乙烯97‑98.5％、有机锡0.8‑2.0％、抗氧剂0.1‑0.4％、抗铜剂0.1‑0.4％、乙酸锌0.1‑0.4％。本发明能够严格控制接枝反应过程中的水分，然后来提高硅烷交联聚乙烯产品的接枝、交联速率及凝胶率，从而交联聚乙烯产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 架空电缆 硅烷 交联 聚乙烯 绝缘 料及 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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