[发明专利]一种自动的均匀涂抹导热硅脂的设备在审
| 申请号： | 202011356496.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112387537A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 杨乐 | 申请（专利权）人： | 温州硕出电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325006 浙江省温州市瓯*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自动的均匀涂抹导热硅脂的设备，包括设备外壳，所述设备外壳内包括升降腔，所述升降腔内设有升降机构，所述升降机构下端设有涂抹机构和控制机构，所述升降机构右侧设有注射机构，所述升降机构包括固定连接在所述设备外壳上的圆筒，所述圆筒内壁上设有斜槽和直槽，该装置结构简单，操作简便，该装置在使用时将导热硅脂涂在芯片上后，通过每次单向的涂抹导热硅脂并从各个方向上重复完成的步骤使得导热硅脂可以均匀散步在芯片表面，从而在连接散热器时使得芯片和散热器可以充分接触导热，使得芯片在使用过程可以充分散热，从而提高了芯片的使用效率和使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 均匀 涂抹 导热 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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