[发明专利]一种电子产品专用低粘耐高温压敏胶和制备及其保护膜有效
| 申请号： | 202011356046.9 | 申请日： | 2020-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN112574690B | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 黄金;李皓;黄瑞泉 | 申请（专利权）人： | 惠州市科域新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/25;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/38;C08F220/22;C08F220/32;C08F220/06;C08F8/30 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 梁睦宇 |
| 地址： | 516223 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于特种功能薄膜材料技术领域，公开了一种电子产品专用低粘耐高温压敏胶及其制备方法和应用，及基于其的保护膜。本发明的压敏胶配方中包括含炔基丙烯酸酯共聚物、含叠氮丙烯酸酯共聚物及催化剂。其中，含炔基丙烯酸酯共聚物采用2‑丙烯酸2‑(2‑萘硫基)乙酯作为单体，其和含叠氮丙烯酸酯共聚物通过采用“炔基‑叠氮”点击化学环加成交联体系，生成耐高温的1,4‑二取代‑1,2,3‑三氮唑交联点，从而提升了丙烯酸酯压敏胶耐温性能，获得具有低粘优异耐高温性的压敏胶，有效地解决了传统丙烯酸压敏胶耐高温性能不足的技术难题。本发明的低粘耐高温压敏胶具有优良的排泡和贴合性能，耐温性能高达200℃。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 专用 耐高温 压敏胶 制备 及其 保护膜 | ||
【主权项】：
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