[发明专利]一种用于SMT印刷模板上的胶料及其制备方法在审
| 申请号： | 202011351502.0 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN112375296A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杨南京 | 申请（专利权）人： | 昆山坤和鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/12 | 分类号： | C08L23/12;C08L91/00;C08L23/08;C08L51/06;C08L83/04;C08L33/04;C08L5/08;C08K5/10;C08K3/36;C08K5/134;C08K3/34;C08K7/26;C08K3/22;C08K13/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于SMT印刷模板上的胶料，包括有主料、POE、接枝EVA、硅酮粉、复合抗菌剂、丙烯酸酯共聚物、环氧丙烷、水杨酸苯酯、硫代二丙酸二月硅脂、高岭土占、二乙胺基丙胺及复合抗菌剂；用于SMT印刷模板上的胶料的制备方法为：S1、取料，S2、混合，S3、预搅，S4、颗粒筛分，S5、搅拌制成。本发明通过严格控制膏胶配方的各组份的占比以及制备工艺参数，制备的膏胶固化效果好，可用性强，可以延长贮藏期，降低贮藏、运输、包装等费用，提高了产品的使用效果，改善了产品于SMT印刷模板上使用时的粘连性，具有品质精纯、高效率、高粘结等优点，附加辅助原料，为膏胶产品添加了抗菌性及耐腐蚀的效果，使得制备的膏胶产品，适合广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smt 印刷 模板 胶料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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