[发明专利]一种电子器件加工系统在审

专利信息
申请号: 202011338145.4 申请日: 2020-11-25
公开(公告)号: CN112571517A 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 郭丽华 申请(专利权)人: 哈尔滨学院
主分类号: B26F1/40 分类号: B26F1/40;B26D7/02
代理公司: 北京君恒知识产权代理有限公司 11466 代理人: 王恒
地址: 150001 黑龙江省哈*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 发明涉及电气器件加工,更具体的说是一种电子器件加工系统。包括支架Ⅰ、电动推杆Ⅱ、切刀、支架Ⅱ、电动推杆Ⅲ和推板,所述支架Ⅰ的上端固接电动推杆Ⅱ,切刀固接在电动推杆Ⅱ下方的活动端,切刀的上端固接支架Ⅱ,电动推杆Ⅲ固接在支架Ⅱ上,推板设置在电动推杆Ⅲ的下方,电动推杆Ⅲ用于驱动推板升降,推板位于切刀内。切刀为围绕结构,上下两端开口,可以为不同形状和大小如方形或圆形的结构,以适用不同形状或规格的电子器件,因硅胶导热垫,下述简称硅胶垫为柔性的,切刀下降切割所述导热垫时,导热垫形变向下拉伸,随后挤入切刀内,进而切刀继续下降穿过所述导热垫,在导热垫的下方设置电子器件,切刀可以带动导热垫直接靠近电子器件,缩短导热垫的安装行程。
搜索关键词: 一种 电子器件 加工 系统
【主权项】:
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