[发明专利]一种小管原位激光打孔取样与焊封的装置及方法在审
| 申请号： | 202011333109.9 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112620938A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 李盛和;罗文华;郭兴根;罗学建;李明伟;邓辉;程亮;吕学超;窦作勇;何建军;许崇林 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院材料研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 621700 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种小管原位激光打孔取样与焊封的装置及方法，属于超快激光打孔与准连续激光焊接方法的技术领域，首先将激光加工部件安装到专用工作台上，把需要激光打孔的部位放置于取样容器内，并实现界面密封；之后对取样容器抽真空，待真空达到10 |
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| 搜索关键词： | 一种 原位 激光 打孔 取样 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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