[发明专利]高强高导热陶瓷基复合材料及制备方法和应用在审
| 申请号: | 202011323330.6 | 申请日: | 2020-11-23 |
| 公开(公告)号: | CN114524681A | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
| 发明(设计)人: | 张昊;王鹏;于新民;王涛;杨良伟;霍鹏飞;刘俊鹏;左红军 | 申请(专利权)人: | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号: | C04B35/83 | 分类号: | C04B35/83;C04B35/00;C04B35/571;C04B35/622;B64G1/58 |
| 代理公司: | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人: | 谭辉 |
| 地址: | 100074 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | 本发明属于复合材料技术领域,本发明公开了一种高强高导热陶瓷基复合材料及制备方法和应用。包括如下步骤:编织三维织物:X向、Y向均采用高导热碳纤维束进行交替铺层,Z向采用高导热碳纤维棒;得到三维织物;制备碳界面层:在所述的三维织物的外表面形成碳界面层得到含碳界面层的三维织物;制备陶瓷基体:将含界面层的三维织物浸入陶瓷前驱体溶液,经过固化裂解得到高强高导热陶瓷基复合材料。本发明的高强高导热陶瓷基复合材料导热性能和力学性能优异。 | ||
| 搜索关键词: | 高强 导热 陶瓷 复合材料 制备 方法 应用 | ||
【主权项】:
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