[发明专利]一种用于低频振动辅助钻孔加工的工艺优化方法在审
| 申请号： | 202011319936.2 | 申请日： | 2020-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN112685872A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 陈燕;晏超仁;郭南;陈逸佳;傅玉灿;徐九华 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F30/20 | 分类号： | G06F30/20;G06F30/17 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 苏一帜 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种用于低频振动辅助钻孔加工的工艺优化方法，涉及机械加工技术领域，能够提高低频振动制孔工艺加工弱刚性零件的加工精度，减小低频振动制孔工艺孔出口毛刺高度，提高加工质量。本发明包括：在将加工参数输入数控机床之前，将所述加工参数输入检测终端。所述检测终端利用所述加工参数检测低频振动钻削过程中，是否实现断屑，若实现断屑，则获取瞬时最大切削厚度。检测终端检测所获取的瞬时最大切削厚度是否小于设定值，若小于则将所获取的瞬时最大切削厚度作为优选值进行记录。检测终端根据瞬时最大切削厚度优选值对应的参数，确定振动位移曲线，并将所述振动位移曲线输入所述数控机床。本发明适用于低频振动辅助钻孔加工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低频 振动 辅助 钻孔 加工 工艺 优化 方法 | ||
【主权项】：
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