[发明专利]一种电子元器件的标签移贴机构和签移贴方法在审
| 申请号： | 202011310411.2 | 申请日： | 2020-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN112389797A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 倪旭鑫;黄茂林;李广严 | 申请（专利权）人： | 倪旭鑫 |
| 主分类号： | B65C9/26 | 分类号： | B65C9/26;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/18;B65C9/40;B65B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325604 浙江省温州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件的标签移贴机构，其包括固定板、二自由度移动机构、吸标针、立板、缠绕轮、预贴轮、上举气缸、搁置块、旋转电机和裁切刀；所述的立板设置在固定板上，缠绕轮铰接在立板上；所述的预贴轮铰接在立板上，预贴轮上设置有电机，电机带动预贴轮间歇运动；所述的预贴轮一周上设置有均布的搁料板；所述的旋转电机安装在固定板上，裁切刀偏心安装在旋转电机的转动端；所述的上举气缸安装在固定板上；二自由度移动机构设置在固定板上，吸标针安装在二自由度移动机构的移动部。本发明具有裁切效率高，循环上料效率高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 标签 机构 签移贴 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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