[发明专利]一种增强镁基复合材料界面结合的方法有效
| 申请号： | 202011286307.4 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN112453398B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 冯中学;张玉华;赵珊;薛宝帅;李同曼;张超;章同应 | 申请（专利权）人： | 昆明理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B22F3/14;C22C1/04;C22C23/00 |
| 代理公司： | 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 | 代理人： | 周新楣 |
| 地址： | 650000 云*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明公开一种增强镁基复合材料界面结合的方法，属于复合材料结构设计领域。本发明所述方法将增强体选择具有高表面能的金属非晶(BMG)，采用“湿混→干燥→球磨→放电等离子烧结”的粉末冶金方法，得到界面良好的镁基复合材料。本发明所述结构设计方法将增强体设计为高表面能的非晶相，利用金属元素之间的相互作用，增强界面结合性能，从而避免了传统增强相界面结合性能差的缺点。镁合金表面始终存在一层抑制粘结的钝化氧化层，但是在烧结期间通过动态压制引入粉末颗粒表面的氧化膜，从而形成金属‑非金属‑金属的结合粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增强 复合材料 界面 结合 方法 | ||
【主权项】：
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