[发明专利]温度控制方法、通信系统与控制电路在审
| 申请号： | 202011284386.5 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114510094A | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 侯冠宇 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/24 | 分类号： | G05D23/24;H04Q1/02 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毕长生;魏宇明 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种温度控制方法，用于包括多个通信芯片的通信系统。温度控制方法包括以下步骤：计算每个通信芯片的平均温度；如果多个通信芯片中的第一芯片对应的第一旗标参数为预设数值，则根据第一芯片的平均温度调整第一芯片的第一传输速率；如果第一芯片对应的第一旗标参数不为预设数值，则根据多个通信芯片中的第二芯片的平均温度调整第一传输速率。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 通信 系统 控制电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞昱半导体股份有限公司，未经瑞昱半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011284386.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
