[发明专利]带辅助衬垫的膜电极接合体的制造装置以及制造方法在审

专利信息
申请号: 202011268505.8 申请日: 2020-11-13
公开(公告)号: CN112825360A 公开(公告)日: 2021-05-21
发明(设计)人: 柳沢畅生;高木善则;冈田广司 申请(专利权)人: 株式会社斯库林集团
主分类号: H01M8/0297 分类号: H01M8/0297;H01M8/1004;H01M8/02;H01M8/00
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 宋晓宝;向勇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供带辅助衬垫的膜电极接合体的制造装置以及制造方法,能抑制在附加于膜电极接合体的两面的辅助衬垫膜中产生松弛。衬垫附加装置(100)对在一侧附加有第一辅助衬垫膜的膜电极接合体(85)的另一侧附加第二辅助衬垫膜。衬垫附加装置具有:位置确定部(410),确定第一基材中的第二催化剂层(84)的位置;第三半切部,根据由位置确定部确定的第二催化剂层的位置,在第二辅助衬垫膜上设置切断部(C9b),所述切断部将第二辅助衬垫膜分离为与第二催化剂层相对应的形状的对应区域(A93)和该对应区域以外的非对应区域(A94);第二贴付机构,一边使对应区域的位置和第二催化剂层的位置对位,一边将第二辅助衬垫膜贴付于第一基材(B1)的另一侧。
搜索关键词: 辅助 衬垫 电极 接合 制造 装置 以及 方法
【主权项】:
暂无信息
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