[发明专利]适用于分立器件并联和模块化应用的叠层母排结构有效
| 申请号： | 202011265986.7 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112436737B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 於少林;王佳宁;王琛;吴馥晨;刘元剑 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/5387;H01L23/48 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 王挺 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种适用于分立器件并联和模块化应用的叠层母排结构，属于半导体器件技术领域。所述叠层母排包括交流输出母排、正极母排和负极母排，其中负极母排用于连接下桥臂功率器件以及电容模组负极端，正极母排用于连接上桥臂功率器件以及电容模组正极端，交流输出母排通过上桥臂功率器件与正极母排相连、通过下桥臂功率器件与负极母排相连。通过多个叠层母排单元与多组分立器件的组合构成适用于并联的叠层母排结构，减小了寄生电感且各支路电感差异很小，并可通过纵向上器件数量的增减少适用于各种电流等级，横向上可复制整个母排结构组成三相系统，便于装配和维护，这种模块化的特点可使本专利母排结构具有更广泛的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 分立 器件 并联 模块化 应用 叠层母排 结构 | ||
【主权项】：
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