[发明专利]SPICE模型仿真系统及仿真方法在审
| 申请号： | 202011265291.9 | 申请日： | 2020-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN112632891A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王伟;吴骏 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种SPICE模型仿真系统，包括：模型导入模块，其用于导入模型文件；模型解析模块，其用于判断导入模型文件类型，并通过模型卡仿真器词法分析器解析模型文件类型获得模型参数；实测数据导入模块，其用于导入器件实测数据；仿真条件输入模块，其用于输入器件物理特性和器件仿真条件；仿真优化模块，其用于根据对模型文件、模型参数、器件实测数据、器件物理特性和器件仿真条件执行仿真优化后输出仿真结果。本发明还公开了一种SPICE模型仿真方法。本发明能降低操作员的技术要求能快速、准确获得仿真结果。 | ||
| 搜索关键词： | spice 模型 仿真 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011265291.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种数控开平剪板一体机
- 下一篇：一种可使粉末颗粒球形化的气流磨
