[发明专利]QSFP-DD后壳有效
| 申请号： | 202011262615.3 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112909643B | 公开（公告）日： | 2022-12-30 |
| 发明（设计）人： | 尼米尔·哈赞;贾迈勒·穆萨;阿洛那·贝恩·纳杰马诺维奇 | 申请（专利权）人： | 迈络思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/58 | 分类号： | H01R13/58;H01R43/18 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 贺征华 |
| 地址： | 以色列*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本文提出的是四通道小型可插拔双密度（QSFP‑DD）插头的后壳，该后壳被配置为连接到QSFP‑DD铜缆的末端。后壳包括一个包覆成型的应力消除装置和16对26AWG铜导体。后壳定义的外部尺寸和形状符合QSFP后壳的行业标准。 | ||
| 搜索关键词： | qsfp dd | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于迈络思科技有限公司，未经迈络思科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011262615.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
