[发明专利]预控破片的制造方法及预控破片有效
| 申请号： | 202011262599.8 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112556512B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 王越;郭学佳;黄声野 | 申请（专利权）人： | 中国兵器装备研究院 |
| 主分类号： | F42B12/02 | 分类号： | F42B12/02;C23C8/64 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 宋教花 |
| 地址： | 102209 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种预控破片的制造方法及预控破片，所述方法包括以下步骤：对待处理壳体的待加工表面涂覆渗碳剂；根据破片的参数确定所述待处理壳体的预破裂位置，基于所述预破裂位置生成加工路径，基于所述加工路径采用激光加工设备对所述待加工表面进行选择性激光熔融或选择性激光烧结，以使所述待处理壳体的经所述选择性激光熔融或选择性激光烧结工艺处理后的区域与位于其周围的壳体基体之间具有硬度差；对经选择性激光熔融或选择性激光烧结工艺处理后的待处理壳体冷却，以形成预控破片。该方法保留了破片的质量，提高了破片飞散动能，解决了传统机械加工刻槽战斗部破片连片多、加工效率低等制造难题，提高了预控破片壳体的制造精度与加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 破片 制造 方法 | ||
【主权项】：
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