[发明专利]一种含咪唑基团的聚芳烃类材料及其制备方法和高温质子交换膜有效
| 申请号： | 202011260565.5 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN112375211B | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 周圣阳;张所波 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春应用化学研究所 |
| 主分类号： | C08G61/02 | 分类号： | C08G61/02;H01M8/1023;H01M8/1072 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 豆贝贝 |
| 地址： | 130022 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： |
本发明提供了一种含咪唑基团的聚芳烃类材料及其制备方法和高温质子交换膜。聚芳烃类材料具有式Ⅰ结构的聚芳烃类材料为含咪唑结构的聚苯烷，是利用含供电子基团的苯类衍生物与醛基咪唑进行傅克羟烷基化反应制得的。含咪唑基团的聚芳烃类材料通过溶液浇铸法和磷酸掺杂的过程制备得到具有较高的机械性能和高温质子传导率的高温质子交换膜。实验结果表明：高温质子交换膜的抗拉强度为1.2～7.1MPa，断裂伸长率为57～143％；80℃下高温质子交换膜的质子电导率为18～250mS cm |
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| 搜索关键词： | 一种 咪唑 基团 芳烃 材料 及其 制备 方法 高温 质子 交换 | ||
【主权项】：
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