[发明专利]一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及制备方法在审
| 申请号： | 202011252255.9 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112261742A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 白书明;梅晓雪;高华;刘阳洋 | 申请（专利权）人： | 德阳烯碳科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;H05B3/34 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 邓小兵 |
| 地址： | 618000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种厚膜电阻浆料、氧化铝陶瓷基发热片及制备方法，涉及厚膜电阻浆料技术领域。厚膜电阻浆料包括如下质量百分比的组份：玻璃粉20‑50%，水性丙烯酸树脂20‑30%，二硅化钼20‑50%，石墨烯0.1‑1%。其制备方法为：先加入水性丙烯酸树脂，再加入石墨烯、玻璃粉和二硅化钼，1200转/分钟搅拌30分钟,待物料成呈膏状后，在陶瓷三辊机上研磨至细度5μm以下，得到厚膜电阻浆料。还公开了使用厚膜电阻浆料制备氧化铝陶瓷基发热片的方法。本发明解决了现有技术存在的环保性差、成本高、工艺较为复杂的技术问题，同时提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电阻 浆料 氧化铝陶瓷 发热 制备 方法 | ||
【主权项】：
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