[发明专利]振子功分模块及Massive MIMO天线在审
申请号: | 202011249683.6 | 申请日: | 2020-11-10 |
公开(公告)号: | CN112467368A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 张丽娅;许拓;丁晋凯;程伟 | 申请(专利权)人: | 武汉虹信科技发展有限责任公司 |
主分类号: | H01Q1/50 | 分类号: | H01Q1/50;H01Q23/00 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张睿 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明实施例涉及移动通信技术领域,公开了一种振子功分模块及Massive MIMO天线,其中,振子功分模块,包括:塑料介质基材、辐射单元、功分馈电网络以及耦合馈电线路;在塑料介质基材的顶面形成有多个呈凸台状的辐射单元,功分馈电网络布设在塑料介质基材的顶面;与功分馈电网络电连接的耦合馈电线路布设在辐射单元形成的第一凹槽内,耦合馈电线路通过耦合方式对辐射单元耦合馈电;在塑料介质基材的底面和辐射单元的表面均设有金属层。本发明实施例提供的振子功分模块,通过一体化的辐射单元、功分馈电网络以及耦合馈电线路,大大减少了零部件的数量,简化了整机天线的装配焊接工序,提高装配效率,有利于自动化批量生产。 | ||
搜索关键词: | 振子功分 模块 massive mimo 天线 | ||
【主权项】:
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