[发明专利]一种电路板钻孔设备在审

专利信息
申请号: 202011247451.7 申请日: 2020-11-10
公开(公告)号: CN112476615A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 辛秋娥 申请(专利权)人: 辛秋娥
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/02;B26D7/00;B08B15/02;B26D7/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610203 四川省成都市双*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种电路板钻孔设备,其结构包括设备主体、控制面板、立架、动力箱、移动轴带、钻孔器、隔屑溅装置。有益效果:本发明利用设有的抑屑结构对钻孔器在钻孔时,经由孔洞向外反涌的杂屑,在絮条的作用下做吸收粘结,以避免其向电路板孔洞周围飞溅,同时配合旋转环以及环框的相互作用,对附着的杂屑做同一的吸收处理,以避免附着在钻孔器表面,本发明利用设有的压顶机构,在钻孔器对电路板表面进行钻孔时,配合推触条以及压合垫的联动作用,以及压合垫表面设有的糙粒,加大与电路板表面的贴合作用力,从而防止钻孔时电路板出现偏移现象。
搜索关键词: 一种 电路板 钻孔 设备
【主权项】:
暂无信息
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