[发明专利]一种填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置及方法有效

专利信息
申请号: 202011241638.6 申请日: 2020-11-09
公开(公告)号: CN112492839B 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 白俊强;汪辉;张博;郭彬;刘成茂 申请(专利权)人: 西北工业大学;西安索格亚航空科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B01D53/26
代理公司: 北京市盛峰律师事务所 11337 代理人: 于国强
地址: 710072 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种填充MOFs材料的机载显控器内部的加热除湿装置及方法,包括背板、第一隔离圈、第二隔离圈和MOFs材料,第一隔离圈沿背板的周向边缘设置在背板的一侧;第二隔离圈设置在第一隔离圈的内侧,且第一隔离圈和第二隔离圈均沿垂直于背板的方向向外凸出延伸,两者的延伸方向相同;第一隔离圈的内壁与第二隔离圈的外壁之间相距一定距离,MOFs材料填充在第一隔离圈的内壁与第二隔离圈的外壁之间,MOFs材料为MOF‑801和/或MOF‑841;背板上设置有多个贯穿其相对两侧的排气孔;第二隔离圈上设置有多个贯穿其相对两侧的通气孔。优点是:能够在低温环境中有效提高机载显控器工作时内部的电子器件的温度,可以降低电子器件工作环境的湿度,保证机载显控器的正常工作。
搜索关键词: 一种 填充 mofs 材料 机载 显控器 内部 加热 除湿 装置 方法
【主权项】:
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