[发明专利]用于修复高强混凝土微细裂缝的双组分材料及使用方法有效

专利信息
申请号: 202011232663.8 申请日: 2020-11-06
公开(公告)号: CN112321324B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 李良;詹仰东;李霞 申请(专利权)人: 北京易晟元环保工程有限公司
主分类号: C04B41/70 分类号: C04B41/70;E04G23/02;E02B3/16;E01D22/00;E01C23/09
代理公司: 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 代理人: 李丹丹
地址: 101400 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种用于修复高强混凝土微细裂缝的双组分材料,其包括组分A和组分B,所述组分为A为液体材料组分;所述组分B为粉体材料组分;按质量份计,所分A包括50‑70份水、3‑10份助剂、20‑40份水溶性硅酸盐;组别B包括50‑70份超细水泥、0.1‑0.6份碱金属氧化物、5‑8份含氧化硅的活性粉体材料、20‑30份骨料、1‑5份胶粉、0.5‑3份助剂。使用本发明的双组分材料修复高强混凝土的微细裂缝时,先在微细裂缝的表面润湿组分A形成打底层,然后撒涂无机粉体组分B,最后喷洒组分A做罩面处理。本发明的双组分材料,在微细裂缝处形成三层柔性网络和刚性网络互穿的复合结构,使修复部位具有高强度和高柔韧性、耐受性、抗拉伸性和热稳定性,不易因环境中酸碱盐的侵蚀和温度变化等因素再次出现裂缝。
搜索关键词: 用于 修复 高强 混凝土 微细 裂缝 组分 材料 使用方法
【主权项】:
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