[发明专利]一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法

摘要

本发明公开了一种电子元器件制造用电镀治具以及使用方法，包括电镀箱、接线头、端盖、固定块一、固定块二、圆筒、L型槽、方杆、U型杆、弹簧一、方块、磁环一、双向螺杆、螺母、夹板、圆板、弹簧二、压环、微型轴承、圆板、磁环二、T型杆、弹簧三、转动杆、支撑块、转动销、复位盘簧、T型块、卡块以及弹簧四。本发明夹板移动使得电子元器件与压环贴合，进而对弹簧二进行挤压，使得弹簧二产生弹力，弹簧二的弹力便于压环紧贴电子元器件，对电子元器件进行夹持固定，T型块移动带动卡块移动从卡槽内部分离，在复位盘簧扭力的作用下，转动销转动带动转动杆转动，转动杆转动与T型杆贴合，T型杆受到挤压移动与磁环二吸附贴合，固定双向螺杆。