[发明专利]陶瓷基复材产品装配后局部不均匀微小缝隙的填充方法在审
| 申请号： | 202011218399.2 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112358323A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 张少博;张建平;张杰;张伟强;宋海龙;马文科;赵晖 | 申请（专利权）人： | 西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/87 | 分类号： | C04B41/87 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 王少文 |
| 地址： | 710117 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷基复材产品装配后局部不均匀微小缝隙的填充方法，以解决现有技术中存在的局部不均匀微小缝隙影响产品各项性能的问题。该方法包括以下步骤：1)对产品表面进行打磨抛光并清洗烘干；2)使用填充粉填充产品装配后局部不均匀微小缝隙，填充粉包括硅硼玻璃粉；3)取环氧树脂胶和稀释剂，按质量比10：2～5进行混合，并搅拌至均匀无气泡，得到胶液；4)使用胶液对填充后的缝隙进行封灌；5)对封灌后的产品进行烘干固化，固化温度为150～180℃，时间为0.5～1小时；6)对烘干固化后的产品进行高温真空烧结，烧结温度为950～1200℃，时间为7～9小时，保温5～6小时后自然降温，保温及降温过程采用惰性气体保护，待温度降至室温后将产品取出，填充完成。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基复材 产品 装配 局部 不均匀 微小 缝隙 填充 方法 | ||
【主权项】：
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