[发明专利]光刻胶涂布方法和涂布装置在审
| 申请号： | 202011215536.7 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN112255885A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李飞;李文亮;吴鹏 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 顾浩 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光刻胶涂布方法，包含：在晶圆的上方至少二个点喷出光刻胶。本发明还提供了一种光刻胶涂布装置，包含：喷盘，所述喷盘上设有至少二个喷口。据此，本发明能够达到的技术效果在于，能够使得光刻胶在晶圆上的涂布均匀性提高，并且，适用于更大尺寸的晶圆，能够覆盖整个晶圆，降低光刻胶分布上晶圆边缘分布不到的不良，不需要旋转或者提高旋转速度，不会导致晶圆因离心作用产生的应力而甩出或破裂。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 胶涂布 方法 装置 | ||
【主权项】：
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