[发明专利]板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件在审
| 申请号： | 202011210385.6 | 申请日： | 2020-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN115932516A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 谢开杰;刘兆强;郑孟杰;苏伟志 | 申请（专利权）人： | 台湾中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;闫华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件。所述板状连接器包含彼此间隔地设置的多个双臂式串接件及一绝缘层。每个双臂式串接件包含一承载体、自所述承载体延伸且呈共平面设置的一第一悬臂与一第二悬臂及分别自所述第一悬臂与所述第二悬臂沿着相反方向延伸的一第一顶抵柱与一第二顶抵柱。所述绝缘层连接多个所述双臂式串接件的所述承载体，并且每个所述双臂式串接件的所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别突伸出所述绝缘层的相反两侧。每个所述双臂式串接件通过其所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别顶抵于两个板件。据此，所述晶片测试组件能通过采用所述板状连接器而较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 与其 双臂 式串接件 晶片 测试 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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