[发明专利]一种对电子元器件和线束装配的方法在审
| 申请号： | 202011204540.3 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112453256A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 程艳云 | 申请（专利权）人： | 程艳云 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00;H01R43/02;H01R43/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种对电子元器件和线束装配的方法，其通过将待组装的电子元器件和各线束分别定位装配在循环输送线的进料端，并使得电子元器件的各引脚的末端分别与各线束的末端线芯搭接在一起，然后将定位好的电子元器件和线束沿着循环输送线件输送，在输送的过程中，依序进行焊接、折弯处理，制得半成品后，再对半成品中的各线束分别套设热塑管，并在半成品中的各线束套设热塑管完毕后穿设到同一个保护管中，最后将热塑管进行热处理，即制得半成品。通过采用该方法能够提高电子元器件和线束装配的自动化程度，进而提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 束装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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