[发明专利]一种薄片晶体器件切割面的超快激光平整方法在审
| 申请号： | 202011200895.5 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112404745A | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 佘婷;孙超;何魁魁;戴玉堂 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所;中航高科智能测控有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/352 |
| 代理公司： | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人： | 王立普 |
| 地址： | 101111 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种薄片晶体器件切割面的超快激光平整方法。该方法包括：将薄片晶体放置在工作台上定位夹紧，利用超快激光切割所述薄片晶体；切割完成后，更换长焦激光镜头，将切割好的薄片晶片翻转180度；调节所述超快激光与切割后的被加工晶片的相对位置，通过位移传感器观察激光光丝使得激光光丝的上表面位于待切割面的下方N微米；将激光在所述待切割面上投射的光斑与切割边缘外切，从边缘向晶片内部切进M微米，进入初始加工位，采用包络扫描法对切割面进行修整。本发明能够解决薄片晶体切割面表面粗糙度、垂直度以及平面度较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄片 晶体 器件 切割 激光 平整 方法 | ||
【主权项】：
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