[发明专利]一种氧化镁靶材与背板焊接的方法在审
| 申请号： | 202011200370.1 | 申请日： | 2020-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN112355427A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王永超;居炎鹏;赵泽良;仝红岩;王留土;郑海强;史豪杰;陈耘田;郭利乐;刘占军;李伟 | 申请（专利权）人： | 河南东微电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K103/08 |
| 代理公司： | 郑州浩翔专利代理事务所(特殊普通合伙) 41149 | 代理人： | 李伟 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市航空港区新港大*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种氧化镁靶材与背板焊接的方法，涉及溅射靶材领域。包括：对靶材和背板的焊接面清洗、喷砂处理；将熔融钎料倒入喷砂处理后的靶材和背板的焊接面上，进一步用超声波促使钎料与靶材焊接面和背板焊接面浸润实现焊接。本发明中通过增加对焊接面的喷砂处理工序，增加钎料与焊接面的焊接结合强度，实现增强焊接质量，本方法操作简便，焊合率可达99%及以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氧化镁 背板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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