[发明专利]一种LED封装点胶装置有效
申请号: | 202011199801.7 | 申请日: | 2020-11-02 |
公开(公告)号: | CN112337736B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 凌丹璐 | 申请(专利权)人: | 江苏嘉德光电科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 朱文军 |
地址: | 211400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种LED封装点胶装置,属LED线路制造技术领域,包括壳体、转子、支架、气管和针管,转子安装在壳体上,支架连接壳体并连接在驱动部件上,气管安装在壳体上,针管安装在壳体下方。壳体包括筒体、收口区、压缩区、填料区、压头、盖板和通孔,筒体侧部连接收口区、收口区连接压缩区,压缩区上方连接填料区,填料区上安装压头,压头向上连接挤压操作的做动部件。筒体上安装盖板,盖板侧部具有通孔,通孔上安装气管。转子包括转盘、侧槽、胶孔、滑槽和转轴,转盘安装在筒体内,转盘侧部均布侧槽,转盘侧部还具有胶孔,侧槽和胶孔连通,胶液从侧槽进入胶孔,胶孔自上而下贯通整个转盘,转盘底部具有转轴,转轴连接转动部件。 | ||
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【主权项】:
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