[发明专利]一种基于5G通讯信号无屏蔽的微晶陶瓷背板制备方法有效
申请号: | 202011194709.1 | 申请日: | 2020-10-30 |
公开(公告)号: | CN112299847B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 张乐;邵岑;康健;邱凡;赵超;陈浩 | 申请(专利权)人: | 新沂市锡沂高新材料产业技术研究院有限公司 |
主分类号: | C04B35/50 | 分类号: | C04B35/50;C04B35/622;C04B35/64;H04M1/02 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 周敏 |
地址: | 221416 江苏省徐州市新沂*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种基于5G通讯信号无屏蔽的微晶陶瓷背板制备方法,分别称量高纯Y |
||
搜索关键词: | 一种 基于 通讯 信号 屏蔽 陶瓷 背板 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新沂市锡沂高新材料产业技术研究院有限公司,未经新沂市锡沂高新材料产业技术研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011194709.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。