[发明专利]埋射镁铝面板的化成工艺在审
| 申请号： | 202011184321.3 | 申请日： | 2020-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112391661A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 朱志轩 | 申请（专利权）人： | 昶宝电子科技（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | C25D11/30 | 分类号： | C25D11/30;C25D11/04;C25D11/16 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 隋金艳 |
| 地址： | 400900 重庆市大足*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及镁铝面板生产技术领域，具体公开了埋射镁铝面板的化成工艺，对镁铝面板进行化成，包括相互连接的镁板和铝板，镁板远离铝板一侧对称设有连接缺口，连接缺口内设有塑胶板，面板本体包括顶面和底面，顶面上设有键槽区和安装槽区，安装槽区均位于镁板上；化成工艺包括以下步骤：将镁铝面板采用活化预处理剂进行清洗，后进行多次水洗；采用镁合金活化剂进行活化处理；将镁铝面板进行超声波水洗；在酸性表调剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗；在碱性表调剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗；在化成剂下进行浸泡处理，再进行多次水洗后烘烤处理。本专利的化成工艺在镁铝面板表面形成了一层钝化膜，提高面板的耐腐蚀性能。 | ||
| 搜索关键词： | 埋射镁铝 面板 化成 工艺 | ||
【主权项】：
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