[发明专利]一种交联型嵌段共聚物质子交换膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202011172497.7 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112266493A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 董天都 | 申请（专利权）人： | 董天都 |
| 主分类号： | C08J5/22 | 分类号： | C08J5/22;C08L87/00;C08G81/00;H01M8/1025;H01M8/1032;H01M8/1086;H01M8/1088 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214043 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于有机化学应用领域，具体涉及一种交联型嵌段共聚物质子交换膜及其制备方法。本发明的交联型嵌段共聚物质子交换膜是由改性聚苯乙烯与改性聚芳醚酮（砜）反应实现，制成的薄膜具有良好的热力学稳定性，而且在不同湿度条件下功率密度超过商品化Nafion 112膜，与传统的热交联聚合物相比，交联型嵌段共聚物的交联反应温度控制在45‑120℃，远低于热交联的反应温度（≈200℃），反应温度的降低使得该反应在工业上更容易得到推广；交联型嵌段共聚物合成工艺简单，具有较高的磺化度，与现有的无规共聚膜相比，可以形成较高的相分离，电导率不依赖吸水率或者离子交换容量，可以在较低的IEC条件下获得较高的电导率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交联 型嵌段 共聚物 质子 交换 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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