[发明专利]一种剥皮后糯玉米去须加工装置在审
| 申请号： | 202011171115.9 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112243685A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 黄迪华 | 申请（专利权）人： | 绍兴若谷农业科技有限公司 |
| 主分类号： | A01D45/02 | 分类号： | A01D45/02;A01F11/06 |
| 代理公司： | 绍兴市寅越专利代理事务所(普通合伙) 33285 | 代理人： | 陈彩霞 |
| 地址： | 312000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种剥皮后糯玉米去须加工装置，涉及玉米加工技术领域。该剥皮后糯玉米去须加工装置，包括上箱体,所述上箱体的下方设置有下箱体，且上箱体与下箱体之间通过支架固定连接，上箱体内开设有呈等距阵列状分布的加工槽，且加工槽的上下两端分别贯穿上箱体的上下两侧，上箱体上固定安装有负压形成机构，每个加工槽内均设置有一组去须机构，上箱体的底部连接有收集网体，下箱体内固定安装有数量与加工槽数量相同的气缸。该剥皮后糯玉米去须加工装置，可有效避免直接刮除对玉米表面玉米须去除效果较差的问题，采用类似人工去须的动作方式进行玉米须的去除，可有效提高对糯玉米表面玉米须的去除效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 剥皮 玉米 加工 装置 | ||
【主权项】：
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