[发明专利]一种用于电子元器件加工的贴标装置在审
| 申请号： | 202011170623.5 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112173332A | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朱利明 | 申请（专利权）人： | 江苏贺鸿智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65C9/02 | 分类号： | B65C9/02;B65C9/08;B65C9/30 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 224200 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于电子元器件加工的贴标装置，包括输送机构，所述输送机构上设置U型架，所述U型架内部转动连接圆形转筒，所述圆形转筒环形端等距固定连接若干个外筒且外筒与圆形转筒连通，所述外筒背离圆形转筒一端滑动连接内罩，所述内罩与外筒连通，所述内罩背离外筒一端呈半圆形且均匀开设若干个第一通孔，所述圆形转筒左端中部位置通过密封轴承转动连接中空轴，所述中空轴左端中部位置固定连接用于连接抽气机的抽气管，该设计首先利用抽气机以及中空轴，将标签吸附在内罩外端，并驱动圆形转筒、外筒以及内罩转动，进而将标签粘接到电子元器件上端，实现连续对电子元器件进行贴标工作，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子元器件 加工 装置 | ||
【主权项】：
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