[发明专利]一种用于PCB降温并可调节风力的散热装置在审
| 申请号： | 202011169226.6 | 申请日： | 2020-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN112218504A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李梦希 | 申请（专利权）人： | 武义县达香电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321200 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开的一种用于PCB降温并可调节风力的散热装置，包括箱体，所述箱体内设有处理腔，所述处理腔内设有夹紧PCB装置，所述夹紧PCB装置包括与所述处理腔后侧内壁固定连接的固定块，本发明给予PCB一个通风的工作环境，并且通过PCB表面实时温度情况来调节风冷风扇的转速，PCB表面温度高，风冷风扇转速越快，反之，风冷风扇转速越低，并且当PCB表面温度达到一定值时，存储液氮的组件将液氮流入主工作腔内，液氮迅速气化，吸收主工作腔内的热量，快速降低PCB表面的温度，防止其温度过高而失去工作能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 降温 调节 风力 散热 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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