[发明专利]一种波导输出承载装置有效
| 申请号： | 202011165255.5 | 申请日： | 2020-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN112310587B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张乐银;向圆;方岚;张帅;李丙旺 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01P3/00 | 分类号： | H01P3/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙) 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种波导输出承载装置，它包括主体（1），其特征在于：在主体（1）上设有台阶（2），在台阶（2）一侧设有凹槽（3），在凹槽（3）上设有第一通孔（4），在第一通孔（4）两侧分别设有一个第二通孔（5）。本发明结构简单、使用方便、适用于批量加工，散热效果好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 波导 输出 承载 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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